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如何正解选择焊锡膏

昊宇卤素测试报告P1

    锡膏比单纯的锡铅合金复杂得多,主要成分如下:焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡膏,其成分都不尽相同,适用范围也不同,因此在选择锡膏时要格外小心,确实掌握相关因素,以确保良好的品质,如下:
 
  锡膏颗粒的均匀性与大小
 
  锡膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。
 
  具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。