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锡膏有铅和无铅有什么不同?

锡膏有铅和无铅有什么不同?

首先从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37
                                                        无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96:3:1

也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是最好的,最低峰值温度应当在200-205℃的范围,最高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。

   比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线,这样温度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产,有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线,这样焊接曲线更平滑,焊接效果更完美。